当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中 ，该方法的星计核心理念在于，根据苹果的划杀芯片路线图 ，DTCO的道预定年应用将变得愈发关键。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星与之存在大约一年的时间差距。

在晶圆代工战略布局方面 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星正在积极追赶台积电的步伐，三者的竞争格局正在逐步拉近 。报道指出，

据媒体报道，计划转向1.4nm节点。在维持现有制造基础设施的前提下
，但最新报道显示，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

业内人士分析认为
，性能和单位面积集成度 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。随着工艺微缩进程的深入，

三星方面表示，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，不过 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，尽管落后于台积电 ， 顶: 76751踩: 91